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第892章 天科复出

作品:建造狂魔作者:好多牛
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在人们眼中,老王的春秋刀法十分犀利。

卡住天成没有芯片,没有系统,没有高新电子研发能力的弱点,先斩天娱国际的对外门户百晓通,令龙天科技新闻组取而代之,再剁天成智能一卡通,为龙天科技拿下非天成体系的SG智能一卡通市场。

如此一来,龙天科技不但拥有了娱乐产业,还拥有了超越天成产业链规模的金融服务业。

而这一切,完全是建立在天成为其铺设的运营基础之上。

换句话说,葛老二冲锋陷阵,打下诺大天下,却被老王抢走胜利果实。

参与新闻发布会的记者们,完全可以想象出某人愕然加懵逼的表情包。

甚至有人已经打好草稿,取名:老王卧薪尝胆两年半,今朝敢向老二亮剑!

舞台上。

老王不知标题歧义,此刻正志得意满的对外展示新品。

第三代SG手持类设备和SG穿戴类设备,比去年老机型轻薄五分之一,性能提高50%。

带有扬声器的设备,拥有气势磅礴的澎湃音效,手持设备附赠有线入耳式耳机,所有屏幕全部采用多点触控的IPS硬屏……

新功能包括多人语音、多人视频、智能后台程序管理、场景app自启动等等。

可以说,第三代SG延续第二代SG的智能,又令设备更加轻便易带。

不过,由于万事科技的芯片生产工艺落后,对外宣布的最先进商业化技术高达75nm。

哪怕新一代Soc芯片采用超导材料石墨烯,但想保证芯片性能不低于科技联盟芯片,或着,把芯片晶体管数量提升到与对方数量相同的级别,就需要利用超导材料的优越性加大芯片规格。

芯片规格影响线路板布局,进而影响设备体型,最终导致SG设备比科技联盟同一期产品厚了足足三毫米。

再加上科技联盟在龙天逼迫下,不得不放弃挤牙膏,拿出看家底的45nm芯片,又研发出多层电路板叠加封装技术,今年的[思路客 ]新一代智能手机已经出现超薄款。

两相对比,SG设备看起来就笨重许多。

但Soc芯片的性能,却在母星科技领域一路绝尘,与同样数量晶体管的科技联盟45nm芯片相比,性能领先近十倍。

这是科技联盟都承认的结果,否则也不会跑去收购ARM,用于制裁龙天科技。

可惜,ARM不仅不承认Soc采用ARM架构,反而选择与龙天合

…。。
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