典型的表现就是，中芯国际连工厂都建到第九座了，但生产标准却仍然停留在300微米的级别，连纳米的门槛都没摸到。
在这样的情况下，如果自己强行要上纳米级别的光刻机，很可能出现的结果是：
技术有了，但基础建设不足，工艺不足，导致科研人员只能对着图纸望洋兴叹。
要想解决这个问题，首先要做的，就是要把基础技术拉上来。
但问题是，芯片所涉及的基础工业太过于繁琐和复杂，如果一个一个去突破，不知道要花费多少时间。
最好的办法，还是用“旗舰项目”拉动产业发展的方式去解决.
一时之间，陈念不由得陷入了矛盾之中。
这完全就是一个悖论。
想要搞光刻机，就得先发展基础。
但是要发展基础，光刻机的项目又必须存在。
他长长叹了一口气，心里暗暗想道：
果然，有些涉及到底层规则的事情，哪怕是开挂也解决不了的.
要不然，就直接把问题丢出去，让星火小组来解决？
对啊！
为啥所有事情都要压在自己手里？
如果所有问题都靠自己解决，那还要星火干嘛？
念头通达了。
陈念的脸上一下子有了笑容。
于是，他马不停蹄地打开系统，开始研究光刻机的解析源点需求。
现在，他自己手上有6.8个源点，这是上一次移山项目把他榨干了之后，好不容易才攒出来的。
而根据系统的提示，3nm光刻机所需要的源点达到了19个点。
哪怕是5nm，也到了16个点。
唯一在接受范围之内的，就是20nm级别的光刻机技术。
仅仅只需要5.2个源点。
相比起前世他司空见惯的10nm以下的技术似乎有点不够看，但转念一想，这毕竟是光刻机啊。
哪怕是20nm技术，那也是在2014年以后才发展成熟的。
2007年，苹果使用的S5L8900芯片还是90纳米级的呢。
现在拿出来，提前了整整8年，足够了。
有了这个基础，国内的光刻机技术就算是抢占了先机，不需要自己继续去解析，应该也能不断地向前发展。
这就是性价比最高的方案了。
陈念稍稍定了定神，随后
…。。