基带问题，明年就全面放弃移动芯片业务。
唯一拿得出手的三星半导体，也存在基带问题，根本无法解决。
像是碾压骁龙810的猎户座7420，性能很强大，工艺很先进，CPU、GPU都吊打高通骁龙810，但没有集成基带。
集成基带解决不了，很多网络不支持，想要干死高通，那就难了。
再加上德州仪器、英伟达先后放弃了移动芯片业务，高通连续翻车，都安然无恙。
可现在有了星逸科技，那一切都不同了。
完全可以借着高通连续三年翻车，直接干死高通！
就像十年后的英特尔，辉煌一世，照样走向陨落……
高通同样不是无敌，连续五年被超越，连续三代翻车，又遇到星逸科技这样强大的对手，只能凉凉。
从2014年到2016年，高通连续三年翻车，星逸科技凭借强大的性能和工艺，能够抢下国内大多数手机厂商，甚至全球众多厂商。
苹果继续用自家芯片，三星也采用自家芯片，那高通想不死，都难！
至于说等到2017年，高通的骁龙835多么优秀，高通凭借骁龙835强势逆袭……
但可惜，连续经历骁龙805、810、820三年翻车，谁还敢继续用骁龙835？
大概率2017年左右，就是高通的末路。
既然注定要开战，注定科技战在所难免，那不如提前出手！
先杀高通和英伟达移动芯片来祭旗！
这事完全可以整！
若是能提前干死英伟达和高通，那未来的科技战，美帝靠什么打？
连美帝的手机芯片设计巨头都全军覆没，再制裁星逸半导体，那最终得利的岂不是三星？
制裁星逸科技，美帝损失惨重，棒子得利。
这事美帝都不会答应！
这就有意思了。
科技战在所难免，还不如提前干死高通，顺便送走英伟达，让美帝断了一臂！
王逸有了计较，果断开口：
“不仅鲲鹏902和鲲鹏902C可以直接出售，鲲鹏706C、鲲鹏508C，以及40纳米所有芯片，都可以直接出售！”
“而且是上市就出售，不，上市之前就可以预售！”
“今后，咱们的鲲鹏旗舰芯片，次旗舰芯片，都可以在上市前就卖给第三方厂商，让第三方厂商和我们一起首发！”
…。。