对于一枚芯片来说，其制造原理全世界都知道。
用通俗简单的话来说，无非就是先设计规划好电路图，然后在沙子中提取高纯度硅晶体，切为晶圆，再镀膜和刻蚀，最终在手指头大小的面积上，集成百亿个晶体管，并切割为单个芯片。
但这一整套流程中，涉及到的技术难题和尖端设备才是关键核心。
比如单晶硅的提纯需要单晶硅生长炉，芯片电路的设计需要EDA软件，晶体管的雕刻需要光刻机等等。
而在一系列的技术与设备难题中，要说难度最大的，那就是光刻机了。
越是尖端的芯片，对于光刻进程的要求就越高，也意味着对于光刻机的要求就越高。
尤其是到了7纳米级别的芯片，能光刻这个进程的，只有荷兰阿斯麦ASML公司的EUV紫外光刻机才能做到。
而EUV紫外光刻机的制造，技术难度就不用多说了。
对于非西方利益集团的国家来说，只要你还需要使用芯片，那么光刻机就是无论如何都绕不过去的一道门槛。
尤其是米国，藉此掌控整个半导体领域，控制其他国家的发展更是百试不灵。
但现在，在这场产品发布会上，却突然冒出了一项不需要光刻机就能够制备芯片的技术？
看着大屏幕上展示出来的技术，发布会现场近乎沸腾了起来。
不需要光刻机就能够制备芯片的技术，这对于在场的半导体厂商来说，尤其是对于台积电、三星、ASML阿斯麦等厂商的代表来说更是宛如一道惊雷。
如果说一开始碳基芯片发布对于英特尔、高通、AMD、英伟达这些半导体厂商是毁灭性的打击，对于台积电、三星、阿斯麦这种代工厂而言反而无所谓。
毕竟芯片的制备总是需要代工厂的，或许中芯国际作为第一个生产碳基芯片的企业能够吃下很多的单子，但其他的代工厂也会分配到资源。
他们是真正掌握生产设备企业，不仅掌握着芯片加工的各种设备，更是掌握着核心的尖端光刻机。
但现在，轮到他们开始恐慌了！
盯着舞台上的大屏幕，台积电的副总裁侯永清忍不住咽了口唾沫，眼镜下的瞳孔微微涣散，西装下的手指都在忍不住的颤抖着。
原来，华国想要做的并不是通过碳基芯片来取代硅基芯片相关的产业。
他们想要做的是颠覆整个半导体产业界！
不仅仅是硅基半导体的
…。。