李由在一旁神情严肃的聆听着。
他对眼前这个年轻人早已是五体投地一般的叹服，而非简单的佩服。
迄今为止，世界上没有任何一个国家和公司，能够打破半导体行业专利壁垒，打通半导体上下游产业链的同时，将高中低各端产业都做得有声有色。
哪怕是在台积电工作时，李由自己也只能说是对切割和曝光这两大项目有些心得，但也仅仅是有些心得而已, 没有设备的话，同样是巧妇难为无米之炊。
半导体行业烧钱的同时更考验人才和工业整体规模以及高度，哪怕是夏为，也只能从芯片设计这个方向先突围，不敢随意触碰芯片制造领域。
是这个年轻人，在无数个日夜里像不要命一般带着一队又一队人去攻关难点，遇到所有人都无法解决的问题，他能在第一时间找关系弄到最前沿的保密资料。碰到一些设备方面无法优化的程序，他能靠那神乎其技的改装能力，一步步升级设备。
在顾青身上，李由看到了一种光辉，英雄的光辉，吸引着他也与之看齐。
而这位英雄还在讲述着碳基芯片的难关突破口。
“我们都知道碳基半导体是在碳基纳米材料的基础上发展出的新方向，目前都以石墨烯、碳纳米管，碳纳米纤维，纳米碳球等为主的材料，其中最有希望完成硅基替代的是碳纳米管和石墨烯。
仅仅是在石墨烯的跑道上，就不止一两家选手，夏科院依靠我们的技术能成功研发八英寸石墨烯单晶晶圆，且已实现稳定的批量生产。但美利坚最大的石墨烯生产商grolltex也已经实现了8英寸石墨烯晶圆量产。
当然，我们现在已经能完成12英寸的石墨烯晶圆量产，所以根基已经牢固。
目前，英特尔、韩星、台积电虽然也有预研，但企业限制太大，他们仍然将九成以上的资源投资在5nm，3nm的制造技术上。这也就等于至少在未来五年内，我们研发的碳基芯片之一的石墨烯芯片在商用后不会有大企业竞争对手。”
讲到这里，顾青随手拿过实验室的一块画板，写下四个字。
材料、安全。
他手指戳着画板，思维敏捷道：“与硅对比，石墨烯是最薄的纳米材料，厚度只有0.335nm，并且它的硬度比钢铁的强度高百倍。同时，石墨烯的导电性是硅的100倍，导热性比铜强10倍。
石墨烯芯片做到1纳米的难度比现在的硅基芯片更轻松，在同样的工艺制程下，石墨烯
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