你这边已经没问题了吧？”
“没问题，arm公版64位的，不过arm公司授权并不允许进行核心修改，想要修改的话得交不少钱才行，如果获得修改授权的话，倒还能提升一些。”
“不用了，就公版架构的设计吧，工艺现在能达到多少了？”
四星那边有撸回一点晶圆厂的淘汰设备，再加上国内的一些支持和已经出来的duv光刻机，再稍微整合一下后20nm级别的工艺还是能快速达到的，明年同步步入14nm问题不大。
不过四星那边运回来的设备还需要调试时间，还没办法马上生产，只能先发给四星腾出的产能来快速造一些。
联电那边工艺突破受到了瓶颈，但现在的工艺也足够制造了，正等米下锅，也可以发一些过去代工。
芯片设计能力嘛，很正常吧？
本来如果是正常的芯片，还最少要三到六个月的‘试生产’阶段，这个阶段也可以称之为流片，目的就是先少量流水化的制作出几十块出来用来测试，看是否达到了要求。
如果测试通过了就可以开始大规模量产。
要是有问题的话，则还需要进行一些修改。
芯片本身的结构太过复杂与密集，出现问题是相当正常的。
不过这芯片是林诗琴进行设计的，可以说只要四星工艺上凑活着过得去，通过了林诗琴的模拟后就不存在不通过的问题。
这能大大减少直接到量产的过程和时间！
芯片名字，白后v1.0！
换装‘白后’芯片性能毫无疑问是提升了，那就直接将这一批定义成plus版，价格同样对标水果就行了。
总不能性能提升价格不变吧，这对提前买了的客户不公平。
嗯，就是之后可能plus的产量会比普通版的高一些！
……
“自研芯片？我去，安布雷拉是真的牛逼，不声不响又丢出来个大招啊。”
“了不起，甚至这个也就是官宣了一下plus的公告，并没有特地说什么，这就是底气吧。”
“搞什么plus啊！求求你先让我买到普通版的啊，我朋友都开始用红后挂《星空世界》了。”
“这不应该算是外挂吗？”
“算吗？物理挂吧，点击精灵，谁让你没有呢。”
“痛苦，我只有去换水果了。”
“好像其他的也都陆续更新了红后的连接，虽然其他方面
…。。